2020年6月10日 PRESIDENT Online にアーキテクトグランドデザイン株式会社のチーフアーキテクトの豊崎の寄稿記事が引用されています。
米国のファーウェイ制裁に隠された｢日本企業たたき｣という狙い米韓企業には供給を許す2枚舌
もう一つの狙いはファーウェイのチップ開発を止めることだ。前述した何種類のチップはファーウェイの子会社、海思半導体技術（ハイシリコン）が設計したものだ。その設計能力はいまや世界一だ。すでにインテルやクアルコムなどの米国勢を凌駕していると日本の半導体業界の有識者が評価している（※3）。
（※3）ファーウェイ AIチップ「キリン」 米国と対峙可能な「東の横綱」＝豊崎禎久